台积电正积极扩大先进封装产能布局，以锁定苹果下一代智能手机芯片订单。随着iPhone 18系列即将迈入2纳米制程世代，这家全球代工巨头计划将封装技术从现有的InFO升级至更高阶的WMCM工艺，并通过激进的扩产计划巩固其技术护城河。
据媒体20日报道，为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升WMCM（晶圆级多晶片模组封装）产能。机构投资者预计，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破12万片。
此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着芯片封装向WMCM转型，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）将由台积电与战略伙伴分工完成。
这一举措正值苹果计划在2026年9月推出搭载2纳米芯片的iPhone 18系列及首款折叠屏手机之际。为展示其先进封装领域的最新进展，据报道，台积电定于1月22日首次向媒体开放其位于中国台湾省嘉义市的AP7工厂，该厂目前正处于机台移入阶段，是台积电第六座先进封装测试厂。
技术跃迁：从InFO转向WMCM苹果iPhone 18所采用的A20系列芯片将正式跨入2纳米世代，这也促使封装技术同步升级。据报道，苹果将舍弃现行的InFO（整合型扇出封装）技术，转而采用更高阶的WMCM架构。
与InFO相比，WMCM的核心优势在于其在RDL（重布线层）上平行整合不同功能芯片的能力，包括应用处理器（AP）、存储器乃至高速I/O Die。媒体援引消息人士指出，这种架构不仅提高了互连密度和封装良率，还显著优化了热管理能力。芯片业者分析，WMCM能使芯片封装更薄，同时容纳更多存储器，以应对未来边缘AI对算力的庞大需求。
产能激进扩张与产线调整为了应对苹果及未来潜在的庞大需求，台积电正在进行双轨制的产能扩张。一方面，台积电将主要对现有的InFO设备进行升级；另一方面，将在中国台湾省嘉义市AP7厂打造全新的WMCM产线。市场预估，这一组合将使WMCM月产能从2026年底的6万片，迅速攀升至2027年的12万片以上。
此外，台积电也在重新配置成熟制程产能以支援先进封装。据报道，台积电的Fab 18 P9厂可能转型为先进封装厂，以适应未来光罩尺寸增长的需求。同时，其Fab 14虽然目前以成熟制程为主，但未来可能扩充40纳米及65纳米产能，专门用于生产中介层（Interposer）和硅桥（Silicon Bridge）等先进封装关键组件。
随着RDL复杂度的提高，相关的测试需求也在同步增长。媒体消息显示，针对2纳米芯片的CP和FT测试自去年起便已积极展开。媒体援引设备业者透露，晶圆代工大厂已向台厂采购数百台最终测试（FT）与系统级测试（SLT）分选机台，并将部分后段业务交由战略伙伴执行。
苹果全线产品导入驱动需求推动台积电此次扩产的关键动力不仅限于iPhone。报道指出，苹果计划将2纳米技术广泛应用于其产品线，除了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠机iPhone Fold外，未来的MacBook M系列芯片及头戴装置R2芯片也将采用该制程。
这一跨产品线的技术导入，叠加苹果与谷歌结盟进军AI领域的战略，将持续推高对高性能芯片及先进封装的需求。虽然市场担忧2纳米芯片及存储器价格上涨可能导致终端产品涨价，但从云端到边缘端的AI算力竞赛，已确立了以台积电为首的半导体生态系的增长逻辑。
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